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La SPI 8030-2 è una macchina SPI usata progettata per il controllo automatico della pasta saldante nei processi SMT. Grazie alle avanzate tecnologie di ispezione 3D e compensazione automatica del PCB, garantisce elevata precisione e affidabilità nel controllo qualità della stampa serigrafica.

Scheda Tecnica
Modello: 8030-2
Anno: 2014
Voltage: 220v

Configurazione:

  • Soluzione ai problemi di ombreggiatura: tecnologia Moiré 3D Shadow Free con doppia proiezione per eliminare le zone d’ombra durante l’ispezione.
  • Compensazione deformazione PCB: sistema Active Warp Compensation (Z-Tracking) per compensare automaticamente le deformazioni della scheda.
  • Interfaccia operatore intuitiva: nuova GUI con immagini 3D a colori reali per una gestione semplice e immediata del processo.
  • Ispezione materiali estranei sull’intera scheda: sistema di controllo automatico per rilevare materiali estranei presenti sul PCB.
  • Ispezione 3D materiali estranei: controllo tridimensionale avanzato per identificare contaminazioni e difetti.
  • Illuminazione: IR-RGB LED Dome Styled Illumination (opzionale).
  • Dimensione massima di ispezione: inferiore al FOV disponibile.
  • Ispezione PCB multicolore: compatibile con PCB di differenti colori.
  • Formati supportati: GERBER Data (274X, 274D) e ODB++ (opzionale).
  • Software di programmazione: ePM-SPI.
  • Strumenti SPC: Istogrammi, X-bar & R-Chart, X-bar & S-Chart, Analisi Cp & Cpk, % Gage R&R, SPC in tempo reale e visualizzazione multipla, Allarmi SPC, Report automatici da computer remoto.
  • Funzioni operatore intuitive: Library Manager & KYCAL (calibrazione automatica della telecamera, calibrazione automatica dell’illuminazione, calibrazione automatica dell’altezza).
  • Sistema operativo: Windows 10 IoT Enterprise LTSC 2019.