Sistema mini di saldatura selettiva in linea
Struttura: Spray – preheat – solder
- Onda di saldatura stabile
- Rapido cambio dei nozzle di saldatura
- Nozzle di elevata qualità
- Ingombro ridotto
- Risparmio energetico
Il PCB viene convogliato in macchina, posizionato e bloccato nella zona di saldatura, pronto per la fase di flussatura selettiva. Terminata la flussatura, il nozzle di saldatura inizierà a saldare.
Al termine del processo il PCB viene rilasciato.