AOI 3D Cube per ispezione ottica schede elettroniche

La Serie Cube 3D AOI integra una tecnologia di posizionamento all’avanguardia e algoritmi avanzati di analisi delle caratteristiche, rendendola ideale per l’ispezione ottica di schede elettroniche ad alta velocità e precisione dei componenti SMT nei processi pre-reflow e post-reflow.

Grazie alla sua innovativa tecnologia di proiezione multi-frangia, la Serie Cube elimina le aree d’ombra e cattura con precisione la forma tridimensionale dei componenti, garantendo risultati ottimali nei processi di AOI 3D.

Caratteristiche principali:

• Algoritmi avanzati: la combinazione di algoritmi 3D, AI e riconoscimento del colore ottimizza il tasso di rilevamento dei difetti sui componenti elettronici SMT.
• Posizionamento multiplo: diversi metodi di posizionamento consentono un’identificazione precisa dei componenti. Il sistema compensa in modo intelligente le deformazioni del PCB e rileva difetti anche su componenti neri montati su schede nere.
• Adattabilità cromatica: si adatta a PCB di diversi colori, garantendo un’ispezione efficace sia su schede chiare che scure.
• Piattaforma in marmo: il design con piattaforma in marmo, doppia trasmissione e scheda di controllo del movimento assicura una velocità di ispezione ai vertici del settore.
• Tecnologia 3D ad alta gamma: la ricostruzione tridimensionale ad altissima risoluzione consente di misurare componenti fino a 35 mm di altezza.
• Analisi SPC e software di controllo a tre punti (SPI/AOI_PREREFLOW/AOI_POSTREFLOW): la potente combinazione di strumenti software che si integrano con le altre macchine magic ray, presenti nel processo di produzione, consente di individuare rapidamente la causa principale dei difetti, migliorando l’efficienza del processo produttivo.