Ispezione ottica 3D Magic Ray SPI

Il sistema Magic-Ray 3D SPI Icon è una soluzione avanzata per l’ispezione ottica 3D della pasta saldante, progettata per garantire precisione e affidabilità nei processi di produzione e ispezione ottica schede elettroniche.

Alta precisione
La tecnologia “zero reference on pad” consente misurazioni accurate anche in presenza di deformazioni del PCB, effettuando il riferimento direttamente su ogni pad da analizzare.

Prestazioni elevate
L’integrazione tra algoritmi 3D e a colori permette un rilevamento efficace di difetti come corti di saldatura, rotture, residui (“icicle”) e altre anomalie, migliorando l’efficacia dei sistemi di ispezione visiva.

Alta velocità
Le diverse opzioni ottiche, unite a una telecamera da 12 Mpix, garantiscono elevata velocità di ispezione e prestazioni ai massimi livelli di settore.

Resistenza alle interferenze
Il sistema è efficace anche su PCB con variazioni cromatiche, regolando automaticamente i parametri per schede nere o bianche.

Programmazione rapida
Generazione veloce dei programmi di ispezione, con o senza dati Gerber, per una gestione efficiente dei processi.

Ottimizzazione del processo
L’analisi SPC dei dati consente di migliorare il controllo qualità e le performance produttive, supportando i sistemi di visione per controllo qualità.

SPC potente
Funzione intuitiva che fornisce dati statistici utili al miglioramento continuo della qualità nelle linee produttive.

Avvisi di qualità e CPF – Monitoraggio in tempo reale
Possibilità di impostare criteri di difetto per rilevare anomalie in tempo reale, garantendo un controllo costante del processo.

Ispezione dei “Gold Finger”
Permette di identificare contaminazioni o difetti prima della rifusione, evitando il trasferimento degli errori alle fasi successive.

Controllo difetti programmabile
Impedisce modifiche non autorizzate ai parametri di ispezione, assicurando affidabilità e continuità nel controllo delle aree critiche del PCB.