Magic Ray AXI per AOI 3D

Il sistema Magic Ray Inline 3D AXI (AXI-VX2000) è una soluzione inline ad alte prestazioni per AOI 3D e ispezione a raggi X tridimensionale ad alta velocità, progettata per l’analisi non distruttiva dei semiconduttori IGBT, DIP e del componente SMT.

Il sistema è studiato per rilevare difetti interni come vuoti, ponti di saldatura, mancanze di saldatura e problematiche nei package BGA/LGA/CSP, SOP/QFP/QFN, power modules e altri dispositivi elettronici.

Vantaggi principali:

• Acquisizione dinamica ad alta velocità: velocità di ispezione fino a 1.7 secondi per FOV (Field of View), per integrazione in linea ad alto throughput.
• Ricostruzione 3D multi-angolo: tecnologia multi-proiezione e ricostruzione che rende visibili con chiarezza le strutture interne dei componenti.
• Flessibilità di proiezione e risoluzione: supporta 7 stili di proiezione e 7 tipi di risoluzione adattivi per differenti scenari di ispezione.
• Interfaccia a 3 viste (XY / YZ / XZ): diagnosi dei difetti più intuitiva grazie alla visualizzazione simultanea su tre piani.
• Precisa movimentazione meccanica: doppi motori lineari con regoli a nastro/grating per posizionamento ad alta precisione.
• Programmazione intelligente: supporto per 3 stili di programmazione e funzione di apprendimento “one-touch” per velocizzare la messa a punto.
• Sicurezza radiazioni: tenuta radiologica conforme con perdita di radiazione inferiore a 0,5 µSv/h, più severa degli standard internazionali per la protezione dell’operatore durante le operazioni di ispezione raggi X.

Applicazioni tipiche:

• Ispezione inline di PCB e componenti SMT (BGA/LGA/CSP etc.).
• Controllo qualità in produzione di moduli di potenza e IGBT.
• Analisi di giunzioni saldate nascoste (solder joints), rilevamento vuoti e porosità.