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Sistema in linea compatto di saldatrice selettiva per schede elettroniche, progettato per garantire efficienza e precisione nei processi di saldatura componenti elettronici e montaggio SMD, anche in ambito di schede elettroniche per automazione industriale.

Struttura: Spray – Preheat – Solder

La macchina offre un’onda di saldatura stabile, assicurando qualità costante nella saldatura componenti SMD e through hole. I nozzle di saldatura, realizzati con materiali di elevata qualità, consentono un cambio rapido e una gestione efficiente del processo.

Grazie all’ingombro ridotto e al basso consumo energetico, il sistema è ideale per linee produttive ottimizzate e contesti industriali con spazi limitati.

Durante il ciclo operativo, il PCB viene convogliato in macchina, posizionato e bloccato nella zona di saldatura. Segue la fase di flussatura selettiva e il preriscaldo nella parte superiore del PCB, per raggiungere la temperatura ottimale di processo.

Successivamente, il nozzle esegue la saldatura secondo i parametri impostati. Al termine del processo, il PCB viene rilasciato, completando il ciclo produttivo.